芯片外觀視覺檢測
芯片外觀視覺檢測
芯片外觀視覺檢測(cè)選用的是1個500萬彩色相機（像素組成2592*1944）在4mm的視野範(fàn)圍内進行檢測(cè)以下評估...
PCB闆焊片外觀視覺檢測
PCB闆焊片外觀視覺檢測
選用200萬黑白相機，用來檢測(cè)：1、端子相對Pcb底邊(biān)的垂直角度，精度要求±2°； 2、端子之間的水平距離，精...
端子間距視覺檢測
端子間距視覺檢測
選用2個200萬黑白相機（像素組成1600*1200），在15mm*15mm的視野範圍内來對(duì)應檢測(cè)。     ...
端子外觀視覺檢測
端子外觀視覺檢測
選用的是1個200萬黑白相機（像素組成1600*1200），在20mm*20mm的視野範圍内來對(duì)應檢測(cè)。在該狀...