芯片外觀視覺檢測

選用的是1個500萬彩色相機（像素組成2592*1944）在4mm的視野範(fàn)圍内進行檢測(cè)以下評估内容1和2。

在該(gāi)狀态下的500萬檢測(cè)分辨率爲：      4mm /2592像素=0.0015mm/像素 

檢測項目

1. 焊點位置錯誤，

檢測(cè)第二焊點焊線的公差位置如下圖，當(dāng)焊點全部超出紅色線色範圍外就判定NG。

2. 銅線有無檢測，

檢測(cè)銅線有無，當(dāng)沒有銅線時判定NG。

産品拍攝圖

處理圖

利用顔色抽取功能來抽取判定我們要檢測(cè)的對(duì)象的視覺效果圖

用彩色二值化處(chù)理後額效果圖，要檢測(cè)部分被二值化爲白色，可以穩定檢測(cè)銅線有無。